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貼片電容代理以及常見的質量管理問題

作者: 發布時間:2021-04-15 09:53:12點擊:355

首先是陶瓷本體問題——斷裂或微裂紋,這是最常見的問題之一。貼片電容代理目前用量比較大的常用元件,就AVX公司生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格,不同的規格有不同的用途。國巨貼片電容代理N:是指端頭材料,現在一般的端頭都是指三層電極(銀/銅層)、鎳、錫T:是指包裝方式,T表示編帶包裝,貼片電容的顏色,常規見得多的就是比紙板箱淺一點的黃,和青灰色,這在具體的生產過程中會有產生不同差異貼片電容上面沒有印字,這是和他的制作工藝有關(貼片電容是經過高溫燒結面成,所以沒辦法在它的表面印字),而貼片電阻是絲印而成(可以印刷標記)。電容代理商表示法有兩種,一種是英寸為單位來表示,一種是以毫米為單位來表示。 斷裂現象明顯,但微裂紋一般在內部,不易觀察,涉及機械和熱應力對材料、加工工藝和片狀電容的使用的影響。

其次是片式電容器的電性能問題。片狀電容器的絕緣電阻,使用了一段時間后的泄漏。

  以上分析兩個主要問題學生往往可以同時企業產生,互為因果之間關系。電容器的絕緣電阻是一項非常重要的參數,衡量著工作中片狀電容漏電流進行大小。漏電流大,片狀電容儲存不了電量,片狀電容兩端電壓質量下降。往往都是由于漏電流大導致了片狀電容失效,引發了對片狀電容提供可靠安全性問題的爭論。

可靠性問題:片狀電容失效分為三個階段。

  階段是片狀電容進行生產、使用一個過程的失效,這一階段片狀電容控制失效與制造和加工技術工藝研究有關。片狀電容可以制造發展過程中,道施工工序陶瓷粉料、有機黏合劑和溶劑通過混合配料時,有機黏合劑的選型設計和在瓷漿中的比例關系決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率;

內電極金屬層在第三道工序也是至關重要的,否則容易產生較強的收縮應力。 燒結是形成瓷體和產生薄板電容電性的決定性過程。 內電極金屬層和陶瓷介質的收縮導致微裂紋。 這些微裂紋不影響一般電氣性能,但影響產品的可靠性。

主要失效形式為絕緣電阻降低和泄漏電流降低。從原材料選擇、陶瓷漿料制備、絲網印刷和高溫燒結四個方面對工藝參數進行了優化,以達到合理的內部結構、穩定的電氣性能和良好的可靠性。

第二階段是芯片電容器故障發生時的時間很長的現象,此階段通常是由于元件的老化,磨損和疲勞性能的劣化的片狀電容器的故障,由于原因。電子機器到機器中的消費者功能障礙的手,追查原因,發現片狀電容的漏電流,無效的。通常這樣的問題來自階段或最終芯片電容器的可靠性的風險暴露的第二階段始發,舞臺上多比前兩個階段質量更加嚴重。

  由于整機在消費者可以使用管理過程中需要涉及到的條件,整機生產廠家和元器件廠家大多都模擬試驗過,所以片狀電容在整機出廠前,應符合中國電子技術路線的要求,但整機因片狀電容使用一段發展時間沒有出現信息質量安全問題,則要認證系統研究片狀電容生產或加工處理過程中的質量風險隱患。應更換片狀電容以保證我國電子整機設備的正常教學工作。

片狀電容器的質量問題,特別是有關的可靠性問題的質量,是一個復雜的過程。


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