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國巨貼片電容代理可以怎么測好壞的方法進行實踐

作者: 發布時間:2021-03-26 10:00:28點擊:542

國巨貼片電容代理測量如何好或壞的芯片電容器,芯片電容器容易損壞是由于小體積在高溫烙鐵的,當產品會導致過大的電壓電容器燒傷,則片狀電容器不與肉眼損害識別。T:是指包裝方式,T表示編帶包裝,貼片電容的顏色,常規見得多的就是比紙板箱淺一點的黃,和青灰色,這在具體的生產過程中會有產生不同差異貼片電容上面沒有印字,這是和他的制作工藝有關(貼片電容是經過高溫燒結面成,所以沒辦法在它的表面印字),而貼片電阻是絲印而成(可以印刷標記)。那么,我們如何衡量貼片電容的質量和容量,執行下面的電子教你兩種測量方法。

方法一:數字使用萬用表進行測量貼片電容

1.將萬用表設置到歐姆檔的適當檔位,一般情況下,電容在1μF以下,用萬用表R×10k,1100μF電容,用萬用表測試R2檔;容量大于100μF電容,用萬用表測試200檔;

2.為了確定極性,首先將萬用表設置為100或1k 歐姆,假設其中一個極點是正極,將黑色觸針與之連接,紅色觸針與另一極點連接,記錄電阻,然后放電電容器,使兩極接觸,然后改變電阻,大型黑色電表筆的電阻值是電容器的正極。

3.然后用萬用表的紅筆接電容的正極,黑筆接電容的負極,如果數據顯示從0慢慢發展增加,最后結果顯示技術溢出符號1則電容可以正常,如果我們始終沒有顯示為0,則電容內部短路,如果企業始終顯示1, 則電容內部控制斷路。

方法二:數字電橋測量進行貼片通過電容

只要在數字電橋的測量范圍芯片電容器的容量范圍內,都可以測量,需要注意的一點是:開爾文一般的數字標準橋線或夾測試單元筒徑向,測量堵塞為主,芯片電容器通常相對小的容量,更好用膜片鉗測試HPS28003 SMD芯片或專用的夾具盒HPS28004這些來達到更好的效果。

公式:依產品IR計算模型公式:R*C=500Ω*F移項得R=500Ω*F/C從中可得出,C越小,R就越大,相反,C越大,R就越明顯小了。

由于國巨貼片電容代理LCR在測試材料時,其輸出電壓一般達不到1.0V的測試電壓標準,電容不能充滿電,因此無法測量的電容。 低體積產品差異不明顯,但測量高體積時差異較大。

今天的芯片電容如何測量電路板上的好壞、好壞電容的內容是不容易判斷的。在實際運行中,擊穿、漏電、電容器的穩定性不好先從外觀或溫度上升來判斷,一般先通過故障現象和電路分析,更好排除測量,準確度較高,在測量時芯片電容量不難判斷是否有測量儀器。

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